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　　印制板生產

　　無論是設計還是測試階段，紅外熱像儀在印制板生產領域都在發揮重要作用。設計電路時工程師可使用紅外設備監測特定元件的熱特性，然后依據成果修改設計。測試階段，工程師使用熱成像定位故障，比方電路焊接不合適、元件之間的走線斷裂、剝離引線的電源波動丟掉或不合適的焊接元件、元器件極性接反，以及元件布局不正確而造成電路發熱。視圖化及量化形成的熱方式使工程師能夠改進產品，以及制造過程。

　　集成電路的引線接合

　　集成電路生產過程的引線接合階段會稱為瓶頸，這是由于涉及到許多焊接，加熱和制冷都需要受控。以什么樣的溫度將引線焊接至IC取決于引線的直徑和資料。IC制造商應監測溫度曲線以及引線焊接至IC前、后的溫度。這樣就能夠依據從過程熱監測收集的數據調整焊接時間，然后進步產量。此外，由于受到熱危害的IC更少，以及焊接不良而拋棄的電路板更少，所以能夠削減廢料。

　　裸印制板(PCB)生產

　　由玻璃纖維和松香制成的裸印制板有必要在干烤箱內進行烘烤。這些印制板一般包含多層有必要加熱屢次，然后固化每層電路板。進步電路板的溫度極其重要，不然電路板或許不可用，就有必要拋棄。由于電路板制造商的贏利很低，這種浪費就會嚴重影響其贏利。為了避免廢料和進步贏利，電路板制造商使用紅外熱像儀慎重測量電路板固化時的溫度，以便精確控制溫度。

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